长电科技：产品升级促企业发展

　　银河证券 王家炜

　　公司是国内集成电路和半导体分立器件封装行业的领先企业，在技术上拥有具有自主知识产权的FBP封装技术，掌握并规模应用了先进的Sip封装技术、WLCSP技术，这些技术使公司充满长期发展潜力。

　　驱动因素、关键假设及主要预测：

　　2008年公司新增产能明显。分立器件产能增加约20％，集成电路约有15-20％的产能增加。公司产品结构中高端比例提升明显，包括FBP、Sip、WLCSP，这些产品市场需求增长快，毛利率高，将推动公司盈利以更快速度增长。

　　上半年公司推出酝酿已久的股权激励方案，管理层与二级市场股东利益更趋一致，这是推动公司业绩增长的重要因素。

　　我们与市场不同的观点：

　　公司在高端产品上的进展，可以抵御市场整体偏低迷的影响。

　　公司估值与投资建议：

　　2008年预期市盈率为17倍，公司还处于高增长时期。维持谨慎推荐评级。

　　股票价格表现的催化剂：

　　公司在FBP、WLCSP等产品仍可能获新的产量突破，可提升公司价值。

　　主要风险因素：

　　行业面偏于低迷，可对公司有影响。